（转自：渤海证券财富管理）

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　　一、行业变革：GB300服务器开启高阶PCB增长新纪元

　　2025年7月3日，美国AI云服务商CoreWeave官宣接收全球首批英伟达GB300 NVL72服务器系统，标志着AI算力基础设施进入新纪元。该服务器由戴尔科技制造，搭载72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Grace CPU，单机架AI算力突破每秒百亿亿次浮点运算，内存带宽高达40TB，较上一代Hopper架构实现响应速度提升10倍、每瓦吞吐量提升5倍、推理输出提升50倍的跨越式升级。这一突破性进展不仅彰显英伟达在AI芯片领域的统治力，更揭示了高阶PCB（印制电路板）作为算力系统的核心载体，正迎来技术红利与需求爆发的双重机遇。

　　玻璃纤维基材的战略地位在此轮升级中愈发凸显。作为PCB的核心增强材料，玻璃纤维布在多层板中的用量占比达35%-40%，其介电性能与耐热性直接决定服务器在高负载下的稳定性。随着GB300服务器功耗攀升至千瓦级，低损耗、高导热基板成为刚需，推动高端玻璃纤维复合材料需求激增。全球龙头厂商已加速布局高频高速覆铜板产能，中国大陆企业的国产化进程成为影响产业链韧性的关键变量。‍

　　二、市场需求：AI与汽车电子驱动增长新曲线

　　（一）全球市场规模与结构

　　根据中国电子电路行业协会（CPCA）数据，2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元，年均复合增长率（CAGR）为5.8%。中国作为全球最大生产国，市场规模预计达4333.21亿元（约600亿美元），占全球份额超50%。其中，高端产品（如HDI板、高多层板）贡献超60%增量，AI服务器、新能源汽车、5G基建成为核心驱动领域。

　　结构性机会集中于两大领域

　　1、AI算力基础设施：GB300服务器带动高多层板（20层以上）需求爆发，单台AI服务器PCB价值量攀升至5000元，推动全球AI服务器PCB市场规模突破120亿美元。核心增长点在于：

　　高速背板（56Gbps+）

　　超薄HDI（线宽≤25μm）

　　耐高温基材（Tg≥180℃）

　　2、新能源汽车电子化：

　　车载PCB价值量从传统燃油车的500元/辆跃升至3000元/辆以上，2025年全球车用PCB市场规模超300亿美元，占行业总需求比例从12%提升至20%。

　　（二）供需格局与产能动态

　　当前高端PCB市场呈现“供给稀缺、产能满载”特征：

　　（1）需求端：CoreWeave、微软、OpenAI等超算服务商加速AI集群建设，GB300服务器订单排期已至2026年，拉动高阶PCB交付周期延长至12周以上。

　　（2）供给端：中国大陆头部PCB企业高多层板产能利用率达100%，订单可见性覆盖2025年三季度。国内龙头企业加码泰国、越南生产基地建设，通过全球化布局规避贸易风险，降低生产成本15%。

　　三、核心赛道：四维增量空间全景透视

　　1、AI服务器：算力升级的核心载体

　　GB300服务器的架构革新对PCB提出三大技术挑战：

　　（1）层数跃迁：GPU互联密度提升推动主板层数从16层升级至28层以上，M8级服务器需30+层板实现万级信号互联。

　　（2）材料升级：低损耗板材（Df≤0.002）渗透率从20%提升至45%，PTFE（聚四氟乙烯）复合材料成为112Gbps传输速率标配。

　　（3）工艺精进：激光钻孔孔径缩至50μm，层间对准精度要求±15μm，推动企业投入AI视觉检测系统（缺陷识别率>99%）。

　　2、汽车电子：智能化重塑供应链

　　新能源汽车的“电子电气架构集中化”催生PCB新需求：

　　（1）智能驾驶域：L3+级ADAS系统采用12层HDI板，搭载埋盲孔技术减少60%通孔，提升信号完整性。

　　（2）800V电控系统：高导热基板（TC≥2.5W/mK）需求激增，耐温等级从105℃升至150℃，陶瓷填充环氧树脂成为主流方案。

　　（3）舱驾融合：10.1英寸以上车载屏带动柔性PCB（FPC）用量提升3倍，弯折半径要求≤1mm。

　　3、先进封装：CoWoS与HBM的基板革命

　　HBM3E堆叠内存与CoWoS封装推动IC载板技术迭代：

　　（1）线宽/线距：从40/40μm缩至20/20μm，苹果iPhone 17计划采用20/35μm类载板（SLP）。

　　（2）层数升级：HBM4预计采用24层封装基板，导热系数要求提升至5W/mK以上。

　　（3）材料创新：活性树脂（Active Resin）替代ABF材料，热膨胀系数（CTE）降至3ppm/℃。

　　4、绿色制造：政策驱动的技术转型

　　欧盟碳关税（CBAM）与中国双碳政策加速行业洗牌：

　　（1）无铅工艺：覆盖率从60%升至80%，鹏鼎控股单面板生产能耗降低25%。

　　（2）循环技术：铜回收率达95%，废水处理成本占总成本3%-5%，环保达标企业获税收减免5%-10%。

　　（3）材料替代：生物基环氧树脂应用比例从5%提升至20%，碳足迹降低30%。

　　四、技术演进：材料与工艺的突破性创新

　　1、高频高速材料体系

　　（1）基材升级：罗杰斯RO4000系列高频板材国产替代加速，生益科技Megtron 6覆铜板打破日企垄断，成本降低30%。

　　（2）铜箔精进：反转铜箔（RTF）粗糙度降至1.5μm，传输损耗降低20%。

　　（3）复合工艺：半加成法（mSAP）实现10μm线宽，良率提升至92%。

　　2、智能制造赋能

　　（1）AI质检：东山精密引入深度学习视觉系统，虚检率降至0.1%。

　　（2）设备升级：大族激光智能钻孔机精度达±25μm，生产效率提升40%。

　　（3）数字孪生：工厂仿真系统优化排产，产能利用率突破95%。

　　五、风险与合规：投资决策的关键考量

　　（一）核心风险提示

　　（1）原材料波动：电解铜价格波动影响PCB成本结构5%-8%，高端覆铜板进口依赖度超50%。

　　（2）技术迭代：NVIDIA GB200架构采用光互连，可能缩减PCB用量20%-30%。

　　（3）地缘政治：美国《芯片法案》限制14nm以下设备对华出口，影响载板产能扩张。

　　（二）合规框架与ESG要求

　　（1）欧盟法规：《人工智能法案》要求高风险AI系统使用可追溯PCB组件（2025年7月生效）。

　　（2）中国标准：工信部《制造业可靠性提升实施意》强制要求服务器PCB寿命≥10万小时。

　　（3）ESG披露：沪深交易所强制要求PCB企业披露重金属排放量与能耗指标（2026年施行）。

　　六、结论与策略：把握结构性机会

　　（一）产业趋势总结

　　1、PCB行业正经历从“规模扩张”到“价值跃升”的战略转型：

　　（1）技术主线：AI算力与汽车电子驱动高多层板（≥20层）、HDI、IC载板三大高端品类年复合增长率超25%。

　　（2）竞争格局：中国大陆企业在全球高端PCB市场份额从15%升至30%。

　　（3）成本优势：东南亚生产基地降低关税成本15%，垂直整合企业（铜箔-覆铜板-PCB）毛利率达35%-40%。

　　2、投资策略建议

　　高端替代赛道：聚焦AI服务器用超高层板（28+层）、车载HDI板、HBM封装基板三大增量领域，2025年市场规模合计超540亿美元。

　　技术护城河企业：选择掌握mSAP工艺、高频材料配方、智能制造系统的公司，其研发投入占比需持续高于5%。

　　绿色制造先锋：布局无铅工艺覆盖率超80%、单面生产能耗低于行业均值20%的企业，受益碳关税抵免政策。

　　地缘平衡能力：优先选择泰国、越南产能占比超30%，并通过美规UL认证的供应商。

　　“在GB300掀起的算力革命中，PCB已从连接载体蜕变为性能引擎。那些在高密度互连、高频材料和绿色制造领域构筑技术壁垒的企业，将成为AI基础设施红利的核心受益者。”

　　数据来源：

　　1、中国电子电路行业协会（CPCA）网站数据

　　2、《全球及中国PCB市场规模》中研普华产业研究院

　　来源| 李玫慧

　　复审| 邢艳

　　审核| 李皓